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电子束熔炼（EBM）与激光熔炼（SLM）的对比分析：
电子束熔炼（Electron Beam Melting, EBM）是一种金属增材制造技术，ZUI早由瑞典Arcam公司研发并取得专利。EBM的工作原理与SLM相似，都是将金属粉末完全熔化后成型。其主要区别在于SLM技术是使用激光来熔化金属粉末，而EBM技术是使用高能电子束来熔化金属粉末。
电子束熔炼（EBM）与激光熔炼（SLM）的对比分析：
SLM和EBM设备都是以高能束流为热源，根据CAD分层数据选择性的扫描熔化粉床上的金属粉末，层层叠加来形成金属零件。二者的差异主要有以下几个方面：
1.热源不同，SLM采用激光为热源，EBM采用电子束作为热源；
2.成形工作环境不同，SLM技术在惰性气体条件下熔化成形，EBM技术在真空条件下熔化成形；
3.工作成形热温度不同。SLMZUI多可预热温度300℃，EBM技术可采用电子束扫描对每一层金属粉末扫描预热，使零件在600～1200℃范围内加工成形；
4.铺粉厚度不同。EBM的粉末层厚度在50-150um之间。粉末厚度大，零件就可以在更短的时间内制造完成，因而更加高效。通常EBM的效率是SLM的3倍。
5.粉末粒径不同。EBM的粉末粒径相对较粗，分布在45-105um。而对于SLM工艺，过粗的粉末有不能熔透的风险。粉末粒径越细，价格越高，因此EBM的耗材更加经济。
